苹果重新夺回全球市值第一的宝座！
这一切的根源在于苹果公司6月11日开发者大会上发布Apple Intelligence，表明苹果在人工智能方面出现战略性转变。
通过全面融合OpenAI公司的ChatGPT大模型，苹果不仅在语音助手Siri上面实现了智能化升级，而且还实现了设备内部APP之间的联动性，成为最接近实现AI手机的创新突破。
国内作为苹果产业链的重要基地，也拥有着立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、京东方等众多重要供应商，覆盖从硬件制造到软件服务的多个环节。
而要说到既和苹果产业链有关系，又和人工智能产业链有关系的，无疑还得是赛特股份。
那么，赛特股份的表现如何呢？
公司是一家消费电子领域的自动化设备厂商，近年来消费电子业务占到公司总营收80%以上，同时还在半导体自动化设备领域发力。
从业绩方面来看，得益于消费电子行业高景气，公司营收、净利润多年来保持了高速增长的势头。
2023年，公司实现营业收入44.46亿元，同比增长51.76%；实现归母净利润6.87亿元，同比增长123.72%。
2024年一季度，公司实现营业收入7.7亿元，同比增长8%；归母净利润0.9亿元，同比增长30%，营收、净利润继续保持增长的趋势。
公司业绩的大幅提升，主要受益于多年来苹果产业链优质客户的紧密合作，同时2023年安卓系的新增客户也带来了不错的业绩增长。
从经营活动现金流来看，2023年底经营活动现金流净额13.7亿元，2024年一季度经营活动现金流净额0.9亿元，对比公司净利润也可以看得出来，公司赚到的是真金白银，而不是纸面数字。
从盈利能力来看，自从2020年以来，随着公司高毛利率的半导体业务逐渐放量，公司毛利率、净利率呈现出整体上升的趋势。
2023年公司毛利率高达46.92%，净利率也达到了15.59%，相比2020年来说分别增加8.5%和6.5%，公司的盈利能力有了非常大的提升。
2024年一季度，公司毛利率45.56%，净利率13.01%，继续保持在相对较高的水平。未来随着高毛利半导体业务进一步放量，公司毛利率、净利率还有更大的上升空间。
作为高科技行业的一员，公司坚持自主研发为主，持续加大研发投入，这也是公司保持高利率的技术保障。
2023年公司在研发方面投入了3.88亿元，而4年前的2019年还只有1.31亿元，增加了近2倍，这说明公司非常重视研发投入，一直在努力提高产品的市场竞争力。
今年以来，公司新获得专利授权57个，相比去年同期来说增加了147.83%，这也能进一步证明公司在研发方面的实力。
凭借公司主业的优秀表现，公司2023年净资产收益率ROE高达35.28%，是北方华创17.88%ROE的近2倍，堪称又一个北方华创。
那么，公司未来业绩还有哪些看点呢？
目前，公司核心业务仍然是在消费电子领域，不过公司也正在发力半导体业务，同时也在发掘新能源领域的新机会，三大业务都处于高景气赛道，行业都有非常不错的发展前景。
第一，苹果全面接入AI，消费电子智能化进入快车道。
虽然全球消费电子产品销量持续下滑，但苹果产品全球销量却相对稳定，2021-2023年全球销量分别达到2.36、2.31、2.29亿部，在全球智能手机市场占比不降反升。
随着苹果新机将会全面接入AI大模型，机构预测今年苹果手机销量将会增加到2.31亿部，明年销量将会上升到2.47亿部。
自从2011年公司通过苹果公司的合格供应商认证以来，公司就和三星、海力士等苹果产业链公司深度绑定，公司的智能制造设备应用在手机、平板电脑、耳机、手表、音响等苹果终端产品的生产制造环节。
随着智能手机持续创新，今年即将发布的苹果16新机至少有两个版本使用潜望式镜头，预计明年的苹果17新机的潜望式镜头还将继续升级。公司作为苹果潜望式模组设备供应商，直接受益于苹果新机带来的增量空间。
2018年以来，随着越南与印度在苹果产业链中产能比重逐渐提升，可以说公司有望在苹果代工产能转移和新产品落地产生的下游新增需求。
第二，HBM产能剧增，带动半导体设备订单增加。
受益于人工智能技术的快速发展，英伟达产业链相关产值增长非常迅速。
2023年HBM市场规模大约43.56亿美元，预计2024年年底将会达到169.14亿美元，在存储芯片领域占比超过20%。
在半导体行业中，量测设备是HBM等先进封测最难的环节，技术壁垒最强，价值量最高。
公司收购日本老牌半导体量测设备公司OPTIMA以后，完善了对TSV等HBM先进制程工艺的监控能力，已经和三星、海力士等HBM大厂深度绑定。
2023年已经拿到三星3亿多美元的HBM设备订单，还和三星合作开发新一代量测设备，未来还将会在HBM扩产大潮中拥有一席之地，成为国内少数参与到HBM产业链的设备公司，极度稀缺。
公司凭借在半导体量测设备方面的实力，还成为日本胜高（Sumco）协鑫、奕斯伟、中环半导体、沪硅等国内外知名晶圆厂量测设备供应商。
6月11日沪硅产业宣布投资130多亿扩产大硅片，公司产品集中在检测包装环节，相关设备采购费用超过6亿元，公司也有参与的机会。
另外，公司还积极布局新能源业务，目前已经介入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备，已经和特斯拉在内的知名客户建立了合作关系，未来也将会成为新的业绩增长点。
公司在消费电子、半导体两大产业链中的实力也可以体现到订单方面，预计公司新增订单2024年超9亿，在手订单超16亿，2024年将成为订单交付大年。
整体来看，赛腾股份作为一家泛半导体行业的自动化设备供应商，左手拿着苹果的消费电子设备业务，右手拿着英伟达HBM高端量测设备业务，已经成为在苹果、英伟达产业链肩膀上的卖水人，未来可期。
