华为于1月24日发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,并宣布已获30个5G商用合同,2.5万个5G基站已发往全球,助力全球5G大规模快速部署。研报认为,华为5G基站和终端芯片平台及系统发布,预示着5G商用条件已经成熟。
华为于1月24日发布全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,并宣布已获30个5G商用合同,2.5万个5G基站已发往全球,助力全球5G大规模快速部署。
华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示,天罡芯片是世界首款5G基站核心芯片,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片为AAU(ActiveAn-tennaUnit,有源天线处理单元)带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
中金公司研报分析称,自研5G基站芯片,有利于华为降低供应链风险,增加客户信心。华为是全球最大电信设备企业,2017年电信设备收入2978亿人民币,全球市场份额28%。华为此次发布天罡芯片理论上可以部分替代FPGA,降低由于贸易摩擦导致的供应链不确定性,增强全球客户对华为产品的信心。
1月23日,IMT-2020(5G)推进组在北京召开5G技术研发试验第三阶段总结暨第二届 “绽放杯”5G应用征集大赛启动会。
工信部指出,5G作为新一代信息通信技术发展的主要方向之一,是构筑经济数字化转型的重要基础设施。我国积极启动5G技术研发试验,对加快5G技术和产业成熟起到了重要的推动作用。目前,第三阶段测试工作基本完成,5G基站与核心网设备已达到预商用要求。针对后续5G发展,陈立东提出,要加快推进5G网络建设进程,积极探索5G融合应用,加强国际合作交流,打造开放共赢的产业生态。
全球5G网络建设的先行者包括美国、韩国和中国等。目前美、韩市场主要为爱立信和诺基亚覆盖,5G建设的规模较小。中金证券研究认为中国开启5G建设后,建设规模将超过美国、韩国水平。华为基站支持2.6GHz,中兴、爱立信等厂商也已支持2.6GHz,中国移动5G频段2.6GHz已经进入技术成熟期,同3.5GHz和4.9GHz的成熟相比仅仅落后1个季度水平,国内5G基站建设已经不存在实质性的技术瓶颈,而随着网络的规模建设,产品还将不断升级优化。1H19重点测试工作将聚焦于终端侧。
东方证券研报认为,5G智能手机电磁屏蔽与导热材料单机用量增加、工艺升级、方案多元化推动市场规模有望翻倍增长,并伴随显着的国产化趋势；进而在向5G过渡阶段,射频前端和天线等核心硬件持续升级基础上,AR、3D摄像、柔性屏等智能手机创新功能有望逐渐迎来更加成熟的产业生态。
华金证券研报认为,华为5G基站和终端芯片平台及系统发布,预示着5G商用条件已经成熟。5G临时牌照即将发布,核心城市的5G建设有望大范围启动,5G主题继续引领,建议关注5G基站天线、小基站及无线家庭宽带(FWA)、5G模组、车联网、无人机、智能机器人、VR/AR、4K/8K高清视频等与5G部署及应用强相关的板块标的。
个股方面,东方证券分析师马天翼建议从几个方面关注。电磁屏蔽与导热材料方面建议关注中石科技、飞荣达。PCB方面,建议关注深南电路、沪电股份、东山精密、生益科技。5G手机方面,建议关注布局5G天线的立讯精密、信维通信、硕贝德,与高通紧密合作的环旭电子,布局3D摄像产业链的汇顶科技、欧菲科技,国内领先的VR/AR供应商歌尔股份。
（文章来源：大众证券报）
