随着晶晨股份确定发行价、准备挂牌上市，科创板半导体板块体量进一步壮大，证券时报·e公司记者统计发现，目前科创板中半导体以及相关电子行业企业总数已经超过20家，覆盖上下游主要产业链环节，总数接近A股沪市主板以及深中小创(申万)同行上市企业的一半，其中，科创板已上市的半导体以及相关产业链企业总市值最新超过2000亿元。
梳理来看，科创板上市路径多样，股权结构更加多元，吸引了半导体企业前来申请，汇聚了一批行业细分龙头，不仅覆盖了产业链主要环节，甚至在设备、材料等国外高度垄断的领域有所突破。未来科创板将以资本手段助力产业探寻电子供应链自主可控与5G时代机遇。
加速IC企业上市
在从事半导体产业投资的元禾华创董事总经理陈智斌看来，2014年国务院出台的《国家集成电路产业发展推荐纲要》，在政策层面上直接造就了人民币基金投资半导体行业第一波热浪；今年科创板的推出，使得无论 的数量、融资金额都是井喷式的增长；业内期许将科创板将为半导体行业带来“黄金十年”。
据不完全统计，自3月22日科创板开始受理首批上市申请以来，目前半导体以及相关电子行业中获受理企业总数已经超过20家，平均募资规模10亿元，产业链覆盖了从芯片设计、制造、封测、材料以及设备等领域，并且以上游产业链环节居多。首批已上市的科创板半导体以及相关产业链企业总市值最新超过2000亿元。而科创板累计受理半导体企业数量，已经达到沪市主板以及深中小创(申万)同行已上市企业一半体量。
华登国际合伙人张聿曾经向媒体表示，此前上市的审核标准既要企业有稳定、线性的增长，又要盈利，还要没有波折，半导体企业上市比较困难。
统计显示，按照申万行业划分，2018年没有新增一家半导体企业上市，直至今年4月15日博通集成IPO才打破了沉寂；回顾历年上市情况，即便在2017年半导体企业上市高峰年，也仅有9家登陆资本市场；本次(申万)上市的首批科创板企业，总市值已经接近A股半导体 总市值的三成。
业内人士介绍，长期以来，中国资本市场VC端投入芯片产业资金不多，更多依靠地方政府、引导资金，需要资本市场再融资支持；但考虑集成电路产业发展周期性规律与其他高科技行业也有所不同，传统IPO规定并不能与之不完全适应，长期以来上市缓慢。
相比而言，目前科创板提供了五套上市标准，为半导体在内的高科技企业上市融资提供了便利。
据证券时报·e公司记者统计，已经受理的半导体企业中，绝大多数选择了常用的上市标准一，同时也有盈利状况欠佳但技术领先的细分行业龙头选择了其他标准上市，比如有四家获受理半导体企业选择上市标准四，即“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”，其中便包括半导体设备领先公司中微公司。
目前中微公司等离子体刻蚀设备已应用于国际先进的14纳米、7纳米和5纳米生产线，所开发大型MOCVD设备逐步替代进口设备，不过公司利润状况波动比较大，2016年净利润尚且亏损超过2亿元，2017年扭亏，但扣除非经常性损益后归属母公司股东净利润依旧亏损，2018年扣非后净利润实现1亿元，而去年营收超过16亿元，更加满足上市标准四。
硅产业也采用了上市标准四，目前公司正在接受第三轮问询。作为中国大陆最大规模的半导体硅片企业之一，公司率先实现300mm半导体硅片规模化销售，去年公司营收超过10亿元，不过由于300mm项目还处于起步阶段，毛利亏损，使得公司扣非后净利润仍处于亏损。
另外，选择上市标准二的仅有从事IDM模式的华润微电子一家。2018年，公司营业收入约63亿元，净利润方扭亏为盈，实现约5亿元规模，达到“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年收入不低于5亿元”标准。不过公司近三年研发投入占营业收入约7%，在科创板半导体企业中占比较低。
多元化结构
科创板的包容性并非意味着丧失原则性。7月29日，上交所公布了和舰芯片在内的四家企业终止科创板发行上市申请，和舰芯片成为首例终止科创板IPO的半导体公司。
作为首家申报科创板上市的芯片制造企业，和舰芯片近三个会计年度处于持续亏损状态。虽然公司选择了难度系数相对较小的上市标准四，但是与台湾母公司联华电子同业竞争问题始终成为监管关注重点，甚至联华电子承诺在2020年底将同类业务在竞争区域的毛利率占比降至30%以下，也继续遭监管质疑问询。
经过三轮高频问询后，联华电子率先在7月21日宣布，听从保荐机构建议，撤回和舰芯片相关上市申请。
据相关媒体报道，有接近和舰芯片人士指出，政策本身是鼓励台资企业上市的，同时也包容未盈利企业，而和舰芯片的28nm制程也是先进级别的；但对待子公司独立性等问题的时候，保荐机构和交易所可能还是会比较审慎。这也为其他申报科创板 敲响警钟。
另一家半导体申报企业晶丰明源也遭遇波折。去年7月31日，晶丰明源登陆沪市主板被否，本轮申报科创板遭到同行矽力杰发起的专利诉讼，于7月23日临时取消上会审核。晶丰明源有关人士在接受记者采访时表示，公司前一日才获悉相关诉讼情况，后续将继续正常推进科创板上市工作，更多的信息披露以上交所公告为准。
除了上市适用标准，科创板对企业持股结构更加开放、多元，受理企业中出现无实际控制人或无控股股东，甚至“双无”情况，而监管层的问询重要集中在认定标准是否重复、是否存在规避监管，或者是否存在内部人控制、管理层控制等方面。
另一方面，科创板半导体企业外部股东更为多元，不仅包括国家集成电路产业投资有限公司、中外半导体领域专业投资者、地方产业投资基金平台，也包括下游应用客户也深度参与，其中传统家电厂商以及互联网新贵小米均有“戏份”。
比如晶晨股份智能电视芯片客户TCL、创维以及新晋大客户小米等，均通过各自投资主体参与了投资；乐鑫科技获小米旗下基金入股，青岛海尔赛富智慧家庭创业投资中心和美的创新投资有限公司等传统家电厂商也参与了投资；在筹备科创板上市的半导体企业中，小米还入股了芯片定制服务设计企业芯原微，持股6.26%。
据小米内部人士此前向媒体透露，小米投资围绕自身核心业务，从业务协同方面考量，对科创板多家上游芯片和解决方案厂商的投资均属于产业投资，“参股而不控制”。
激励制度创新
不同于A股传统板块，科创板对股权激励制度也做出了重要创新突破，受理企业中科创板员工和技术骨干人员持股比例高，半导体企业也是类似。据证券时报·e公司统计，目前中微公司、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、安集科技、聚辰股份、乐鑫科技、神工股份等半导体企业均设有员工持股平台。
以中微公司为例，公司介绍自设立以来实行全员持股，遵循扁平化的全员激励原则，对不同层级员工均给予一定的激励，并且采用了境内外员工持股平台并行的架构，在目前国内A股 尚无先例。其中，员工持股平台之一中微亚洲持股5.15%，甚至超过了公司董事长尹志尧1.29%的持股比例。
有分析师表示，主板 员工买自家公司股票，会有担忧内幕交易的问题；而科创板将员工持股锁定在36个月以上、比公募基金持有期限更长，更有利于 的长期投资。
中伦文德律师事务所也指出，科创板允许发行人通过公司、合伙企业、资产管理计划等持股平台间接持股，其中对“资产管理计划”这种契约型私募基金，科创板也突破了现有A股对“三类股东”的审核尺度，允许以员工持股计划形式成为发行人的股东。不过，三类持股平台也因其法律身份不同，存在着税收、内部决策机制、退出机制等差异。
也有半导体企业有不同考量。一位申报科创板的半导体公司董事长向证券时报·e公司记者表示，公司本计划海外上市，正值科创板开通，便考虑回国上市；但是考虑到上市股权激励计划行权后，面临缴纳更高的所得税，所以公司打算暂停上市计划，先着手处理员工持股问题。
产业链协同
整体来看，当前半导体行业危、机并存。从2018年下半年来转入下行周期，加上智能手机销量下滑、汽车产业不景气，传统需求趋于饱和，SIA 预计2019年全球半导体销售额将比2018年下降12.1%，A股中多家电子行业传统白马股半年报业绩变脸，大幅下滑；另一方面，电子供应链自主可控成为几乎不可阻挡的趋势。
天风证券指出，虽然行业处于景气度下行周期，但从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，并且中国大陆地区5G建设和晶圆厂建设周期需求，构成两条明确的需求主线。SEMI预计，2017年至2019年中国芯片制造产能年复合增长率达10.66%，相比，全球芯片制造产能增长率为3.73%。
多位半导体行业高层向证券时报·e公司记者透露，自中美摩擦升级、华为“备胎”转正以及日韩纠纷刺激，国产化成为电子行业重要趋势，很多大型终端厂商都采用供应商“双轨”制，增加国产供应商比例。据透露，以前公司高管带队只能勉强会见到终端大厂的副手，现在应用端和国产方案商、制造商深度绑定，紧密合作。
在科创板半导体受理以及 中，无论是主要客户和供应商，国产化角色比重也在逐步增加，并且不断打破国际垄断。比如，半导体产业链中，中国大陆半导体设备、材料领域与国际龙头差距较大，而且在刻蚀设备方面，泛林半导体、东京电子、应用材料等国际企业占据全球主要市场份额。
中微公司经过十多年的努力使国产的高端刻蚀设备在国际市场上立足突破，公司电容性刻蚀设备在全球市场份额占比约1.4%；去年公司在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场份额已经占据领先地位。证券时报·e公司记者注意到，近三年重要客户中，中微公司国内客户群体占比逐渐提升，去年新增了客户乾照光电、长江存储、华力微电子等客户。
另外，在全球前五大半导体硅片制造厂商常年垄断九成以上市场份额背景下，硅产业也不断提升在全球半导体硅片市场份额。据披露，2016年至2018年，公司营业收入持续增长，市场份额从0.53%提升至1.31%。
这一背景也正是伴随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业持续扩产，目前硅产业300mm半导体硅片也逐步成为了上述中国大陆主力芯片制造企业的合格供应商。比如国内三大存储芯片阵营之一、主攻NAND闪存的长江存储，也在2018年首次成为硅产业前五大客户。
此外，半导体材料供应商安集科技重要客户也均为国内领先的芯片制造厂商、LED企业。
持续吸引
目前科创板仍也在持续吸引半导体企业申请入围。
作为全球前十大手机芯片设计企业，紫光展锐已经于5月24日宣布启动科创板上市准备工作，正进行上市前的股权及组织结构优化，进展顺利，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。
紫光展锐方面也向记者表示，在科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化，进而激活紫光展锐的发展潜力。日前紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗博士预计，5G智能手机的换机高峰期在2020至2022年到来，并表示紫光展锐已经与多家终端厂商展开了深度的交流与合作，2019年底开始会有多款基于春藤510的CPE及模组上市。
值得注意的是，即便电子行业推进供应链自主掌控，开放合作依旧是半导体业内人士秉持的态度之一。
芯原微董事长戴伟民指出，半导体行业很多技术都是国际化参与合作的成果，未来物联网时代场景太碎片很难完全垄断，要培养起生态必须秉持开放的态度。
在芯片行业更上游的软件系统和开发工具层面，芯原微去年9月联合乐鑫科技、晶晨股份等联合发起中国RISC-V产业联盟，其中芯原微担任联盟首任理事长单位，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。据介绍，RISC-V适用于物联网碎片化和人工智能异构计算。相比x86更为封闭、ARM架构面临授权成本、安全可控等问题，RISC-V采用开源、免费的商业模式，具有高性能、普适、可控特点，能满足差异化定制化需求，正在迅速培养生态。
在后摩尔时代，产业链之间协同配合也成为中国半导体发展关键。
台积电前CTO蒋尚义表示，后摩尔时代通过集成系统来使得使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加，这将是重要发展趋势；同时，这也需要供应链设备、原料、硅片工艺、封装测试、芯片和系统产品，环环相扣，彼此配合，以达到系统性能的最佳化。如果路径正确，中国大陆在集成系统优先布局，建立完整的生态环境，有望在后摩尔时代领先，在全球市场竞争中取胜。
