[股市刀锋股市分析]央行释放宽松利好，公募逢低加仓
沪深两市低开震荡调整，各大指数全线大跌。盘面来看，汽车、银行、数据中心涨幅居前，农业、石油板块领跌。两市共58股涨停，赚钱效应明显减弱；总成交8376亿，量能开始大幅萎缩。
1.政策猜想：央行释放宽松利好
实现概率：90%
昨晚的消息，国常会指出要抓紧出台普惠金融定向降准措施，额外加大对股份制银行降准力度，预计央行很快会释放宽松利好，通过降准降息措施刺激经济。
2.主力猜想：公募逢低加仓
实现概率：75%
盘后最新消息，预计国家大基金二期三月底开始实质投资，这对科技股而言无疑是好消息，公募此前重仓布局科技股，近期发新又募集了资金，弹药在手会选择逢低加仓科技股。
3.技术猜想：高开反弹
实现概率60%
明日股市五大猜想：央行释放宽松利好，公募逢低加仓(附股)
今天股指继续羸弱，沪指在前天阳线底部止住了脚步，最终收了一个低位螺旋桨，昨天尾盘30分钟下杀，今天尾盘30分钟反弹收腿，预计明天会反弹一下。创业板短期走势比较悲 观，连创调整新低，今天这根带跳空缺口的小阴暂时不能判断止跌，需要等待缩量企稳。操作建议：埋伏高抛
4.大盘猜想：震荡反抽
实现概率：60%
外围依旧没有好转，这两天A股也明显受到拖累，创业板短期形成了一个小的下降通道，今天尾盘反弹收腿，明天看反弹。
5.热点猜想：半导体
实现概率：70%
盘中有大基金二期的新动向消息，吸引资金关注，今天半导体也是早盘活跃，斯达半导、华微电子、乾照光电早盘便发力涨停，逆势表现显示有资金借调整开始积极调仓，埋伏接下来的方向，短期或有发酵过程。可以关注精测电子、阿石创等有望提前结束调整个股。
