据媒体报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰近日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始洽谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。目前，市占率逾95%的前五大厂商产能即便2019到2020年也都已经被预订。
点评：硅晶圆是半导体生产最重要的材料，随着AI芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发。目前下游客户需求强劲，且从抢12英寸产能，蔓延到8英寸，现在连6英寸也开始抢，远超乎预期。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。随着硅晶圆持续高景气，国内产业链相关公司将有望持续受益。
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