据山东证监局资料显示，山东“天岳科技”已与海通证券在近日签订首次公开发行股票并上市辅导协议。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业，截至目前，天岳科技共完成四轮融资。华为旗下哈勃科技投资参与了天岳科技的A轮融资。数据显示，哈勃投资持股8.37%。
点评：
第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。目前，许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。华为投资碳化硅行业公司启动上市辅导，相关公司有望受关注。
电子元件概念相关个股：
天通股份（600330）迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局，主要面向电子、电力领域，目前进展顺利；
露笑科技（002617）拥有碳化硅长晶设备；
柘中股份（002346）子公司达甄资产与相关专业机构共同投资设立辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（有限合伙），达甄资产出资占比23.84%。辽宁中德基金参股了华为投资的碳化硅公司山东天岳。
