科创板扩容源源不断。11月6日晚间，上交所发布科创板上市委第42次、43次审议会议结果公告，同意凌志软件、神工股份、映翰通和广大特材4家公司首发上市申请。至此，科创板IPO过会企业已达到91家。
从苏州到张家港，从北京到辽宁锦州，它们分布在祖国大江南北。从软件开发到电子材料制造，从工业物联网到金属制品，它们驰骋于各行各业。如今，这4家同日冲关成功的公司，将拥有相同的“科创板”身份。
此次联袂过会的4家企业中，凌志软件和映翰通都曾是新三板企业，而且是同一年挂牌。2014年2月18日，映翰通股票在全国股转系统挂牌并公开转让，凌志软件紧随其后，在当年的7月30日正式挂牌全国股转系统。如今，这一缘分再度延续到科创板的舞台上。
6日上午，凌志软件率先接受“大考”。据了解，凌志软件是一家金融软件外包公司，致力于新兴技术在金融行业的应用，为客户提供咨询、设计、开发、维护等全方位的软件服务，业务范围涵盖了证券、保险、银行、信托、资产管理等金融领域。
在现场问询环节，上市委主要关注了公司软件开发自主权、技术领先性、供应商服务等问题。凌志软件得到的审核意见也是最为简洁的，仅需落实一个问题，亦即结合对日软件开发行业特点和实际所开展的业务，在招股说明书中进一步说明公司的行业定位和业务实质。
同在“上午场”的神工股份，由于数年前一次短暂的技术合作而被现场问询。据了解，公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
2013年1月，公司主要股东硅康与锦州阳光能源签订技术研发合作协议，利用锦州阳光能源的厂房、单晶生长设备、物资及人员进行试验，并于2013年2月根据试验结果总结形成非专利技术资料。上述合作协议于同年6月履行完毕。就此，上市委要求神工股份进一步说明锦州阳光能源仅获得较短合作期内的硅晶体生产销售收益，但未谋求相关技术成果的所有权以及后续收益权的商业合理性。
在审核意见中，上市委对上述问题的关注依然不松懈，要求神工股份补充披露非专利技术的来源及形成过程，补充说明硅康与锦州阳光能源的具体合作研发模式、在研发过程中各自担任的角色等。
下午则到了映翰通和广大特材的现场“应试”的时候。据了解，映翰通的主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网通信(M2M)产品以及物联网(IoT)领域“云+端”整体解决方案。
映翰通被问及的问题较简单，主要涉及核心技术及其先进性、业务定位等，其得到的审核意见则是对问询问题的进一步披露和落实。
4家企业同场竞技中，被问询得最多、最深入的当数广大特材，问题内容涉及公司与自然人的资金往来及担保、大客户开拓、资产并购、持续盈利能力等。
据了解，广大特材的主营业务为特殊钢材料的研发、生产和销售，现有主要产品包括齿轮钢、模具钢及精密机械部件，2016年公司开始进入高温合金等特殊合金领域，公司未来将重点发展特种不锈钢、高温合金等产品。
经历了一番细致而深入的“问答”，广大特材也顺利过会。审核意见显示，广大特材仍需在两方面进一步落实：一是分析公司主要产品未来几年的持续盈利水平及相关重大不确定性因素，并作充分风险提示；二是说明前期出现不规范事项的原因，提出完善内部控制的措施并作出保证公司规范运行的承诺。
