原标题：5G系列之射频前端篇：5G换机潮来临 射频前端迎来量价齐升
5G具备三大应用场景：增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)、超高可靠性与超低时延业务(uRLLC)。5G技术在数据传输速率、移动性、传输时延及终端连接数量等具备优势,5G建设上,大体呈现为基站建设—手机等终端设备—智能物联应用,2020-2035年全球5G产业链投资将达到3.5万亿美元,中国占比约30%,达1.05万亿美元,全球行业受5G驱动将创造超12万亿美元的销售额。移动端在移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能的优化下,将迎来先行机遇。
为满足三大场景需求,5G核心技术变化围绕香农定理展开,主要包括增加基站密度、采用MIMO技术与载波聚合技术、提高频段、引入高阶调制等。技术变化创造了射频器件增量需求,带来材料、封装端发展机会。射频器件数量上,5G手机若支持全频段,至少需要4个天线,采用4T4R MIMO技术；而每新增一个频段需要配置2个滤波器,频段数量增长将直接驱动天线和滤波器数量大幅增长。材料端,5G Sub-6GHz频段最适用的工艺方案是GaAs；而在毫米波领域,GaN材料凭借适用高频、高输出功率的优势,更适合作毫米波射频器件材料。封装端,手机内部射频器件与PCB数量不断提升,手机内部空间不足,SiP封装带来模组化机遇。
全球智能手机出货量近年来趋稳,但出货结构有所变更,2008年3G商用,2009-2012年3G手机进入高速成长期；2010年4G开始商用,2011-2014年4G手机出货量复合增长率达到200%；5G预计2020年开始商用,5G手机出货量将迎来新一轮高速增长。据IDC预测,2020年5G智能手机出货量将占智能手机出货量的8.9%,达到1.235亿部,到2023年全球5G手机的市占率将达到26%。
4G方案的射频前端芯片整体价值与2G/3G方案存在明显增长,据Yole Development数据,支持区域性4G制式手机中射频前端芯片价值达6.15美元,高端LTE手机中射频芯片价值15.30美元。5G商用临近,射频器件需满足高频高速与模组集成需求,技术难度提升,射频前端芯片价值将继续上升,5G低频段单机手机射频芯片价值预计达32美元,毫米波单机手机射频芯片价值预计达38.50美元。相关标的：卓胜微、信维通信、三安光电、麦捷科技。
风险提示：5G推进不及预期,研发进度不及预期：结果依赖模型,模型可能失灵,不一定真实反应市场的变化。宏观政策出现较大变动；全球出现新的“黑天鹅”事件。
