5G天线需要新材料,LCP一马当先。现有4G手机天线的材质和工艺都不能直接用于5G手机天线,必须进行重大变革,采用全新的材料和制造工艺。未来天线设计的一个方向是将天线集成到射频前端电路中,液晶聚合物(LiquidCrystalPolymer,LCP)是一种新型热塑性有机材料,具有低损耗(频率为60GHz时,损耗角正切值0.002-0.004)、低吸湿(吸水率小于0.04%)、耐化性佳、高阻气性等优点,非常适用于微波、毫米波射频前端电路的集成和封装。
除了材料,5G天线的封装方式也需要升级。2018年,高通就展示了世界上第一款完全集成、可用于移动设备的5G毫米波(mmWave)天线模块和Sub-6GHz射频模块。高通的QTM052mmWave天线模块和QPM56xxSub-6GHz射频模块都是为了配合高通的SnapdragonX505G调制解调器使用,帮助处理不同的无线电频率。
5G带动手机天线行业出现新的技术变革,LCP/MPI等新材料和AiP封装等新技术不断涌现,促进行业不断向前发展。5G将大幅增加手机天线的价值量和难度,龙头企业信维通信将拥有更大的优势,有望深度受益5G发展。
投资建议：积极把握半导体国产替代和5G手机创新两条主线,重点建议关注半导体领域龙头公司和消费电子产业链信维通信；此外其它主线建议关注海康威视、锐科激光、视源股份等公司。
1、半导体：台积电19Q2展望乐观,全球半导体景气或现拐点,建议关注包括模拟射频芯片领域圣邦股份、卓胜微；指纹摄像头芯片领域汇顶科技、韦尔股份；打印机芯片领域纳思达；内存接口芯片领域的澜起科技；存储芯片领域兆易创新、长江存储、合肥长鑫、北京君正；设备领域北方华创、中微公司；FPGA领域紫光国微等。
2、消费电子：(1)5G换机潮将带来创新变革,手机基带、RF前端、天线、射频传输、散热/屏蔽、元件等环节有望受益,建议关注信维通信、三环集团、顺络电子、鹏鼎控股等；(2)TWS耳机：立讯精密和歌尔股份。(3)VR/AR:歌尔股份。
半导体国产替代进展不及预期；被动元件价格下降；消费电子下游需求不及预期；5G推进不及预期。
（文章来源：光大证券）
